Vente en gros haute Tg FR4 PCB Tg180

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Oui, entièrement compatible. Le FR4 High-Tg180 est capable de supporter une refusion sans plomb (260-280°C). Il présente une Tg(180℃) et une Td(température de décomposition ≥350°C) élevées, garantissant l’absence de délamination et de cloquage pendant les cycles de refusion. Il répond également aux normes IPC-4101/21, confirmant sa fiabilité pour les applications industrielles et automobiles.

Le circuit imprimé Tg180 à 6 couches optimise l’intégrité du signal pour réduire les interférences électromagnétiques et la diaphonie, et une densité plus élevée permet également de l’utiliser pour des conceptions complexes telles que DDR4.
Nous prenons en charge la personnalisation de 8 couches, 12 couches ou d’autres couches, et les coûts augmentent également d’environ 15% par couche supplémentaire. Fournissez-nous vos principales exigences, comme le nombre de couches, le Tg, le poids du cuivre, et nous vous proposerons un devis personnalisé.

Il n’est pas conseillé d’utiliser l’HASL pour le High-Tg180 car le choc thermique de l’HASL (270°C+) peut entraîner une séparation des couches. Outre l’ENIG, vous pouvez également choisir l’étain à immersion ou l’OSP.

Oui, nous pouvons percer des vias enterrés et des vias aveugles avec une taille minimale typique de 0,15 mm, mais cela augmentera le coût.

Non, les circuits imprimés à haute Tg sont rigides car leur matériau, le FR4 à haute Tg, est une résine thermodurcissable qui résiste à la flexion pour maintenir la stabilité thermique. Toutefois, nous pouvons essayer des circuits hybrides flexibles-rigides à haute Tg.

Les circuits imprimés FR4 à haute Tg posent des problèmes de perçage en raison de la rigidité et de la fragilité de leur résine, ce qui peut entraîner une usure accrue des outils et un maculage de la résine lors de la formation des via. Le perçage au laser et les traitements de désencrassement après perçage sont des techniques nécessaires pour garantir une conductivité fiable des via dans les circuits imprimés multicouches à haute teneur en Tg.

C’est parce que les résines renforcées de verre du PCB se fracturent en fins débris au lieu de se couper proprement. En outre, les charges inorganiques comme la silice augmentent l’abrasion, et la réduction de l’élasticité à haute température provoque l’accumulation de débris dans les trous percés.