PCB multicouche HDI 10 couches
$209.90
Le PCB multicouche HDI(High-density interconnect), généralement de 6 à 12 couches ou plus, est un circuit imprimé plus petit, plus léger et plus compact avec une largeur de ligne et un espacement raffinés, de minuscules vias enterrés/aveugles de haute précision et des pads denses. Les cartes HDI offrent une plus grande fiabilité pour les systèmes électroniques compacts et à haute performance, tels que les télécommunications, l’automobile, les appareils médicaux, l’électronique grand public, les appareils IoT, et plus encore.
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| Nombre de couches | 10L |
| Matériau de la base | FR4 |
| Épaisseur du panneau(mm) | 2.0mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*670mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 4mil |
| Poids du cuivre | 2oz |
| Finition de la surface | ENIG |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
PCB multicouche HDI 10 couches
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Questions et réponses
Nous fournissons les finitions de surface suivantes : ENIG, OSP, HSAL, Immersion Silver, ENPIG et Immersion Tin.
2. Quel est le rapport hauteur/largeur optimal dans le placage aveugle et enterré?
Pour les vias borgnes et enterrés, le rapport hauteur/largeur optimal est ≤ 1:1 pour un placage fiable, et il est préférable qu’il reste à 0,75:1.
3. Prenez-vous en charge les microvias empilés, les vias décalés ou les vias dans le pad?
Oui, nous prenons en charge les microvias empilés, les vias décalés et les vias dans les pastilles. Notre perçage laser et notre laminage précis garantissent des circuits imprimés HDI de haute qualité. Faites-nous part de vos besoins spécifiques et nous nous ferons un plaisir d’optimiser la solution pour votre projet.
4. À quoi faut-il particulièrement prêter attention dans le secteur manufacturier HDI?
Le perçage de vias fiables est l’un des principaux points faibles. Un perçage laser et un remplissage par placage appropriés sont essentiels pour éviter les fissures et les vides. De plus, une trace précise, une tolérance d’espace, un alignement précis des couches et des matériaux hautes performances sont également des considérations fondamentales dans la fabrication de circuits imprimés HDI.
5. Comment gérez-vous l’alignement des vias aveugles/enterrés dans la stratification séquentielle?
L’alignement des vias borgnes et enterrées lors de la stratification séquentielle nécessite un perçage précis et un contrôle thermique pour éviter tout désalignement et toute rupture des vias. Les étapes clés que nous gérons avec soin comprennent la stratification étape par étape, le perçage de précision, le contrôle du repérage et le contrôle des matériaux.
6. Comment choisir entre une perceuse mécanique ou laser?
Pour les circuits imprimés HDI, le perçage laser est idéal pour les microvias et les vias enterrés/borgnes, en raison de leurs trous plus petits et de leurs tolérances plus strictes. La perceuse mécanique est adaptée aux trous traversants plus grands.
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