PCB multicouche FR4
$48.90
Le PCB multicouche FR4 offre une intégrité de signal, une distribution de puissance et un blindage EMI optimisés par rapport aux circuits imprimés à simple ou double couche, ce qui permet d’obtenir des performances fiables dans le domaine de l’électronique, y compris l’IDH, le médical, l’aérospatial et les circuits numériques à grande vitesse. MOKOPCB permet de personnaliser divers circuits imprimés empilés jusqu’à 40 couches.
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| Nombre de couches | 6L |
| Matériau de la base | FR4 |
| Épaisseur du panneau(mm) | 1.0mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*670mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 4mil |
| Poids du cuivre | 1oz |
| Finition de la surface | ENIG |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
PCB multicouche FR4
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Questions et réponses
1. Quel est votre port d’expédition?
Nous expédions les marchandises via le port de Hong Kong ou de Shenzhen.
2. Que sont la couche d’alimentation, la couche de signal et le plan de masse dans la conception d’un circuit imprimé?
Les couches d’alimentation et de signal sont toutes deux des couches spécifiques au sein de l’empilement de circuits imprimés. Les couches de puissance avec les plans de cuivre transfèrent l’énergie électrique à divers composants du circuit imprimé, comme les condensateurs. Les couches de signal avec des traces de cuivre sont utilisées pour acheminer les signaux électriques entre les composants. Les plans de masse avec des plans de cuivre complets fournissent des voies de retour et réduisent le bruit.
3. Quels sont les facteurs qui déterminent le coût d’un circuit imprimé FR4 à 6 couches?
Le coût d’un circuit imprimé FR à 6 couches varie en fonction de divers facteurs, notamment la taille du circuit, l’épaisseur du cuivre, le matériau et la finition de la surface. Les coûts de fabrication sont plus élevés en raison du tracé et de l’espacement serrés, des vias précis et du contrôle de l’impédance. Dans l’ensemble, les performances, la tolérance et l’efficacité de la protection déterminent le coût final.
L’option “via in pad” permet de placer les vias directement sur les patins en cuivre des composants montés en surface. Il en résulte une disposition plus compacte et une meilleure efficacité du routage, ce qui fait qu’il est généralement utilisé dans les dispositifs électroniques à grande vitesse pour optimiser l’intégrité du signal et réduire la distorsion du signal.
5. Quelle est l’épaisseur d’un circuit imprimé FR4 à 6 couches?
L’épaisseur d’un circuit imprimé FR4 à 6 couches varie de 0,8 mm à 3,0 mm, l’épaisseur standard étant de 1,6 mm.
6. Quel est l’empilage typique d’un circuit imprimé FR4 à 6 couches?
L’empilage typique est signal/plan de masse/signal ou puissance/signal/plan de masse/signal.
7. Pourquoi le FR4 est-il le matériau le plus courant pour les circuits imprimés?
Le FR4 est un stratifié époxy-verre ignifugé. Son faible coût, ses propriétés électriques équilibrées et sa bonne résistance mécanique font qu’il est largement utilisé dans divers circuits imprimés pour différentes applications.
Le FR4 absorbe l’humidité parce que sa résine époxy hygroscopique et son tissage de fibres de verre peuvent piéger l’eau. L’absorption d’humidité peut provoquer des fissures lors du soudage à haute température et dégrader les performances électriques. Les travailleurs doivent précuire les PCB pendant 2 à 4 heures avant l’assemblage afin d’évaporer l’humidité absorbée et les stocker dans des sacs scellés sous vide pour éviter l’humidité. Le décollement des circuits imprimés multicouches en FR4 peut être causé par des contraintes thermiques, l’absorption d’humidité, des laminages de mauvaise qualité ou des défauts d’adaptation de l’ETR.8. Pourquoi le FR4 absorbe-t-il l’humidité et quel est son impact sur la fabrication?
9. Quelles sont les causes du décollement des circuits imprimés multicouches en FR4?
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