PCB micro-ondes RF rigide-flexible
$73.90
Le PCB micro-ondes RF rigide-flexible est un circuit imprimé hybride qui incorpore des laminés rigides et flexibles avec des films de liaison adhésifs, offrant à la fois des performances supérieures à haute fréquence et une flexibilité mécanique. Ce circuit imprimé de pointe est conçu pour les applications exigeant intégrité du signal, durabilité, flexibilité et intégration compacte, telles que les systèmes de radar et d’antenne, les dispositifs 5G mmWave, les systèmes d’aide à la conduite automobile (ADAS), les dispositifs RF, etc.
Frais d’expédition et date de livraison à négocier. Envoyez une demande pour plus de détails.
Vos informations de paiement sont traitées de manière sécurisée. Nous ne conservons pas les détails de votre carte de crédit et n’avons pas accès à vos informations bancaires.
Demandez un remboursement si votre commande est manquante ou arrive avec des problèmes liés au produit. Notre équipe d’assistance traitera votre demande de remboursement dans les 24 heures.
Nombre de couches | 6L |
Matériau de la base | Polyimide + Rogers |
Épaisseur du panneau(mm) | 2.0mm |
Taille maximale du panneau (mm) | 570*670mm |
Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
Taille min. Taille du trou | 0.4mil |
Poids du cuivre | 2oz |
Finition de la surface | ENIG |
Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |

5 star | 0% | |
4 star | 0% | |
3 star | 0% | |
2 star | 0% | |
1 star | 0% |
Sorry, no reviews match your current selections
Questions et réponses
1. Quel est votre délai de livraison?
1 à 2 jours. Nous disposons de notre propre entrepôt et stockons de grandes quantités.
En plus de l’HASL standard, nous proposons également ces finitions de surface : ENIG, OSP, Immersion Silver, ENPIG et Immersion Tin.
3. Comment minimiser les pertes lorsque les signaux passent d’un support rigide à un support souple?
Pour réduire la perte de signal pendant les transitions, les concepteurs doivent assurer la continuité de l’impédance en faisant correspondre les largeurs de trace et en utilisant des matériaux compatibles comme Rogers.
4. Quelle est l’épaisseur minimale de cuivre que vous pouvez obtenir pour les panneaux rigides-flexibles?
L’épaisseur minimale que nous pouvons atteindre est de 0,1 mm. 0,3 mm pour un panneau à 4 couches et 0,8 mm pour un panneau à 10 couches.
5. Quelle est la résistance au pelage de vos circuits imprimés RF micro-ondes rigides et flexibles?
La résistance au pelage de nos circuits imprimés RF rigides-flexibles est généralement de≥1,4N/mm pour une adhérence et une durabilité fiables.
6. Quels autres matériaux de base peuvent être utilisés dans un circuit imprimé rigide-flexible?
Les sections rigides peuvent utiliser des matériaux RF à faible perte comme FR4, Rogers, Taconic ou Isola. La section flexible peut utiliser du polyimide et Rogers ULTRALAM 3850.
7. Comment la flexibilité affecte-t-elle les performances RF des circuits imprimés rigides et flexibles?
Pour les circuits imprimés flexibles rigides pour micro-ondes RF, la flexibilité peut introduire une instabilité de l’impédance car la flexion du circuit imprimé peut modifier la géométrie des traces, ce qui entraîne des déséquilibres d’impédance. De plus, les matériaux polymides flexibles ont une perte d’insertion plus élevée et ont un impact sur l’intégrité du signal avec une diaphonie accrue dans les configurations denses.
Les circuits imprimés rigides-flexibles sont plus performants que les circuits rigides ou flexibles parce qu’ils combinent à la fois les performances à haute fréquence et l’emballage 3D sans couture. Ils répondent aux besoins en matière de haute fréquence et permettent une flexion dynamique sans sacrifier la rigidité nécessaire, ce qui les rend pratiques dans divers dispositifs RF et micro-ondes. Dans un circuit imprimé rigide-flexible typique à 6 couches, les sections de stratifié rigide peuvent comporter 4 à 6 couches, et les sections de stratifié flexible peuvent comporter 1 à 2 couches clés dans les zones de pliage. Les zones de pliage L3-L4 fixent généralement l’âme flexible et parfois la couche rigide si nécessaire. Les couches externes L1 & ; L6 et les couches internes L2 & ; L5 sont toujours des laminés rigides.8. Pourquoi utiliser des circuits imprimés RF rigides-flexibles plutôt que des circuits imprimés rigides ou flexibles?
9. Pour un circuit imprimé rigide-flexible à 6 couches, quelle est la répartition des stratifiés rigides et des stratifiés flexibles?