PCB micro-ondes RF en Téflon
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Le PCB RF micro-ondes en téflon (PTFE) est un circuit imprimé fabriqué à partir de laminés à base de PTFE. Ces cartes sont particulièrement conçues pour les applications où des signaux doivent être transmis à des fréquences élevées, car elles offrent des propriétés électriques de premier ordre et une perte de signal minimale, ce qui garantit des performances supérieures.
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| Nombre de couches | 4L |
| Matériau de la base | Rogers |
| Épaisseur du panneau(mm) | 1.6mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*8500mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.4mil |
| Poids du cuivre | 1oz |
| Finition de la surface | ENIG |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
PCB micro-ondes RF en Téflon
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Questions et réponses
1. Quel est le port d’expédition?
Les marchandises sont expédiées via le port de Hong Kong ou de Shenzhen.
2. Quelles sont vos conditions de paiement?
T/T, Paypal, Western Union, L/C ,ESROW.
3. Quelles sont les causes de la perte d’insertion dans les circuits imprimés RF?
La perte d’insertion dans les circuits imprimés RF est principalement causée par trois facteurs : la perte du conducteur (rugosité du cuivre et effet de peau), la perte diélectrique et la perte par rayonnement (désadaptation de l’impédance).
4. Pourquoi le perçage des circuits imprimés en téflon est-il plus difficile que celui des circuits imprimés en FR-4?
Le PTFE est un matériau souple, et cette propriété peut entraîner des bavures et des déformations au lieu de coupes nettes. En outre, la faible conductivité thermique du PTFE peut entraîner une accumulation de chaleur, la fonte du matériau et l’obstruction des forets. Le FR4 rigide avec une dissipation thermique efficace facilite la formation d’un copeau et le nettoyage du trou.
5. Quelles sont les différences entre le PTFE et le PTFE chargé de céramique?
Le PTFE pur est un polymère souple idéal pour les circuits imprimés haute fréquence, mais il présente une faible perte diélectrique, une mauvaise conductivité thermique et une faible résistance à l’usure, ce qui le rend facile à déformer et difficile à usiner. Toutefois, le PTFE chargé de céramique contient des additifs qui améliorent la rigidité mécanique, la stabilité thermique et la résistance à l’usure des circuits imprimés, ce qui le rend plus adapté aux applications RF de haute puissance et aux applications aérospatiales.
6. Comment garantir une bonne adhésion du cuivre au téflon?
Pour que le cuivre adhère correctement au téflon, il faut rendre sa surface naturellement inerte rugueuse à l’aide d’un plasma ou d’une gravure chimique et de promoteurs d’adhérence spéciaux. Nous utilisons également des films adhésifs minces avant la métallisation.
7. Quelles sont les manipulations spéciales nécessaires à la fabrication des PCB en PTFE?
Lors de la fabrication des circuits imprimés en PTFE, il faut un usinage à faible contrainte pour éviter la déformation du matériau. Il faut également des cycles thermiques contrôlés pour éviter les déformations.
Le PTFE est souple et antiadhésif, ce qui rend les parois de ses trous difficiles à plaquer. Le prétraitement par gravure au plasma ou au sodium est obligatoire pour éviter les risques de fissuration ou d’arrachement du canon pendant les cycles thermiques, en particulier dans les applications RF/militaires à haute fiabilité. Le PTFE commence à se ramollir au-dessus de 260°C et fond à 327°C. Une exposition prolongée à 200°C peut provoquer un fluage et des défauts d’adaptation de l’ETR. Pour un fonctionnement à long terme des circuits imprimés, il est préférable de maintenir la température en dessous de 150 °C.8. Pourquoi le PTFE nécessite-t-il des procédures spéciales de prétraitement ou d’exploitation des trous de passage?
9. Comment la température affecte-t-elle les PCB en téflon ? Quelle est la meilleure température pour le téflon?
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