PCB micro-ondes RF en cuivre lourd
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Le PCB micro-ondes RF en cuivre lourd est un PCB spécialisé avec un cuivre plus épais que les PCB haute fréquence standard, généralement ≥ 3 oz. Combinant les propriétés du cuivre lourd avec des performances RF haute fréquence de première qualité, il offre une gestion robuste de la puissance et une intégrité précise du signal dans les applications à haute puissance et les environnements soumis à des contraintes mécaniques ou thermiques, tels que les télécommunications 5G, l’aérospatiale et les systèmes RF et hyperfréquences à haute puissance.
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| Nombre de couches | 4L |
| Matériau de la base | Rogers |
| Épaisseur du panneau(mm) | 1.6mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*850mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.4mil |
| Poids du cuivre | 3oz |
| Finition de la surface | ENIG |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
PCB micro-ondes RF en cuivre lourd
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Questions et réponses
1. MOKOPCB prend-il en charge la production de masse?
Oui, nous avons la capacité de prendre en charge la production de circuits imprimés de petit à grand volume avec des lignes d’assemblage automatisées.
2. D’où et où MOKOPCB expédie-t-il ses produits?
Nous livrons nos produits à partir de nos installations de Shenzhen, en Chine.
3. Quelle est la différence entre le circuit imprimé standard et le circuit imprimé en cuivre lourd?
Le circuit imprimé standard utilise généralement 0,5-2 oz/ft² de cuivre, tandis que le circuit imprimé en cuivre lourd utilise 3 oz/ft² à 20+ oz/ft² de cuivre. Un cuivre plus lourd signifie que le circuit imprimé peut supporter un courant plus élevé et dissiper la chaleur plus rapidement qu’un circuit standard. Cependant, le cuivre lourd est plus cher en raison du coût du cuivre et des fabrications spécialisées.
4. Quelle doit être l’épaisseur du cuivre des circuits imprimés pour les applications RF?
Les épaisseurs de cuivre varient en fonction des applications RF. Pour les applications RF de faible puissance, 1 à 2 oz suffisent pour équilibrer le coût et les performances ; pour les applications RF de forte puissance, 3 à 6 oz conviennent pour améliorer la dissipation de la chaleur et la capacité de courant.
5. Comment l’épaisseur du cuivre affecte-t-elle les performances RF?
Par rapport au cuivre fin, le cuivre épais réduit la perte de conducteur et améliore l’intégrité du signal. Le cuivre épais assure une profondeur de conduction suffisante pour gérer des courants plus élevés sans échauffement excessif, et réduit l’effet de peau et le contrôle de l’impédance.
6. Le cuivre lourd réduit-il les problèmes thermiques?
Le cuivre lourd atténue considérablement les problèmes thermiques. Sa faible résistance réduit l’échauffement et sa conductivité thermique élevée dissipe efficacement la chaleur.
7. Pourquoi les microvias percées au laser sont-elles meilleures pour la RF que les perçages mécaniques?
Les microvias percées au laser sont supérieures parce que les vias percées au laser sont plus précises et plus lisses, et ont une impédance constante et des effets parasites minimaux. En outre, les lasers évitent les surfaces rugueuses et les risques de délamination, ce qui garantit une meilleure intégrité du signal aux fréquences RF et micro-ondes.
Oui, la rugosité du cuivre augmente les pertes du conducteur et la distorsion de phase en raison de l’effet de peau. Pour les hautes fréquences RF et micro-ondes, les conducteurs plus lisses comme le cuivre laminé sont préférés pour réduire l’impédance, améliorer l’intégrité du signal et maintenir des performances constantes.8. La rugosité du cuivre affecte-t-elle l’intégrité du signal?
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