PCB micro-ondes RF avec Rogers 4350b

L’espacement minimum entre les couches que nous pouvons fabriquer est de 4 mils.

Nous fournissons du vert, du rouge, du jaune, du bleu, du blanc, du noir et du violet.

Oui, mais il présente des limites pour les hautes fréquences. Comment le Rogers 4350B gère-t-il la chaleur ?
Le RO4350B excelle dans la gestion de la chaleur grâce à sa conductivité thermique plus élevée (0,69 W/m/K). Les vias thermiques sous les composants chauds aident également à conduire la chaleur.

Le Rogers 4350B, un stratifié haute performance pour les applications RF et micro-ondes, est unique en raison de sa faible perte diélectrique (Df = 0,0037), de son Dk stable (3,48), de sa faible absorption d’humidité et de sa brillante conductivité thermique (0,69 W/m/K). Ces excellentes propriétés garantissent une grande intégrité du signal et une bonne gestion thermique, ce qui les rend idéales pour la 5G, les radars automobiles et les systèmes aérospatiaux.

Le RO4003C est plus difficile à percer que le FR4 car sa composition renforcée en céramique augmente l’abrasivité. Le perçage traditionnel peut provoquer des trous rugueux, des taches de résine et l’usure de l’outil, tandis que le perçage au laser ou les mèches en carbure peuvent aider à obtenir des vias propres pour garantir des trous de passage plaqués fiables.

Le RO4003C a un Dk (3,38 contre 3,48) et une perte (Df = 0,0027 contre 0,0037) légèrement inférieurs, ce qui le rend meilleur pour les fréquences inférieures à 6 GHz jusqu’à 20 GHz. Cependant, le RO4350B offre une conductivité thermique plus élevée (0,69 contre 0,64 W/m/K), ce qui lui confère des performances supérieures aux fréquences d’ondes millimétriques (24 GHz, 77 GHz) et dans les environnements difficiles. Le RO4003C est plus souple et plus facile à percer, tandis que le RO4350B à teneur en céramique le rend plus résistant, ce qui nécessite des techniques de fabrication plus avancées.

Oui, c’est possible. La RO4350 est souvent mélangée au FR4 dans les circuits imprimés hybrides pour réduire les coûts, mais nous devons également tenir compte de la disparité des CET pour éviter la délamination à haute température et les problèmes d’intégrité du signal sur les couches mixtes. Nous utilisons souvent du FR4 pour les couches internes (alimentation/masse) et du RO4350B pour les couches de signaux RF, et nous simulons l’empilage pour garantir les meilleures performances.

Pour une bonne mise à la terre, les techniques clés comprennent : l’utilisation de plans de masse solides et ininterrompus, la mise en œuvre de clôtures de via, la mise en place de couches de terre enterrées et le perçage de vias thermiques.