FR4 Tg 180 PCB
$35.50
Le circuit imprimé FR4 Tg 180 est conçu pour les applications de haute performance fonctionnant dans des conditions thermiques extrêmes, telles que l’aérospatiale, le contrôle industriel, l’informatique et les systèmes de télécommunications. Ils offrent une stabilité et une robustesse mécanique supérieures à celles des matériaux Tg standard et moyen, mais coûtent également plus cher que les circuits imprimés fabriqués à partir d’autres matériaux.
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| Nombre de couches | 8L |
| Matériau de la base | FR4 |
| Épaisseur du panneau(mm) | 1.0mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*670mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 4mil |
| Poids du cuivre | 1oz |
| Finition de la surface | ENIG |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
FR4 Tg 180 PCB
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Questions et réponses
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L’ENIG offre une surface plane, idéale pour les composants à pas fin. Il résiste également mieux à l’oxydation que le HASL, ce qui garantit la fiabilité des joints de soudure.
Les circuits imprimés FR4 à haute Tg, comme le Tg180, sont plus fiables que les circuits imprimés FR4 standard en raison de leurs meilleures propriétés thermiques, chimiques et mécaniques, ce qui réduit la probabilité de défaillance des circuits influencés par des températures élevées. En outre, l’une des principales raisons pour lesquelles les circuits imprimés à Tg élevé sont utilisés est qu’ils peuvent supporter le processus de soudure sans plomb, ce qui permet de gérer le passage à la directive RoHS. Les soudures sans plomb exigent des températures de refusion plus élevées (≥230°C), et seuls les PCB à haute Tg sont capables de résoudre ce problème sans détruire l’intégrité structurelle.
Oui, le circuit imprimé FR4 à haute Tg peut être utilisé dans les circuits imprimés HDI, mais son adéquation dépend des applications concrètes.
Outre l’ENIG, vous pouvez également envisager l’ENEPIG pour les environnements difficiles, l’or dur pour les connecteurs à forte usure et l’étain d’immersion pour réduire les coûts. Contactez-nous pour nous faire part de vos besoins, nos experts vous donneront les conseils appropriés.
La stabilité thermique et mécanique supérieure du circuit imprimé multicouche à haute Tg contribue à réduire les risques de délamination. Le faible CDT empêche la séparation excessive des couches à haute température, et une structure de résine robuste maintient une forte adhérence. En outre, les stratifiés à haut Tg ne sont pas facilement sujets à l’absorption d’humidité, ce qui réduit les défaillances induites par le pompage.

