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FR4 Tg 180 PCB

$35.50

Description du produit

Le circuit imprimé FR4 Tg 180 est conçu pour les applications de haute performance fonctionnant dans des conditions thermiques extrêmes, telles que l’aérospatiale, le contrôle industriel, l’informatique et les systèmes de télécommunications. Ils offrent une stabilité et une robustesse mécanique supérieures à celles des matériaux Tg standard et moyen, mais coûtent également plus cher que les circuits imprimés fabriqués à partir d’autres matériaux.

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Nombre de couches 8L
Matériau de la base FR4
Épaisseur du panneau(mm) 1.0mm
Taille maximale du panneau (mm) 570*670mm
Tolérance sur la taille du circuit imprimé ±0.2mm
Taille min. Taille du trou 0.15mm
Taille min. Taille du trou 4mil
Poids du cuivre 1oz
Finition de la surface ENIG
Certificat UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH
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FR4 Tg 180 PCB FR4 Tg 180 PCB
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Questions et réponses

En général, 1 à 2 jours. Nous disposons de notre propre entrepôt et stockons de grandes quantités.

L’ENIG offre une surface plane, idéale pour les composants à pas fin. Il résiste également mieux à l’oxydation que le HASL, ce qui garantit la fiabilité des joints de soudure.

Les circuits imprimés FR4 à haute Tg, comme le Tg180, sont plus fiables que les circuits imprimés FR4 standard en raison de leurs meilleures propriétés thermiques, chimiques et mécaniques, ce qui réduit la probabilité de défaillance des circuits influencés par des températures élevées. En outre, l’une des principales raisons pour lesquelles les circuits imprimés à Tg élevé sont utilisés est qu’ils peuvent supporter le processus de soudure sans plomb, ce qui permet de gérer le passage à la directive RoHS. Les soudures sans plomb exigent des températures de refusion plus élevées (≥230°C), et seuls les PCB à haute Tg sont capables de résoudre ce problème sans détruire l’intégrité structurelle.

Oui, le circuit imprimé FR4 à haute Tg peut être utilisé dans les circuits imprimés HDI, mais son adéquation dépend des applications concrètes.

Outre l’ENIG, vous pouvez également envisager l’ENEPIG pour les environnements difficiles, l’or dur pour les connecteurs à forte usure et l’étain d’immersion pour réduire les coûts. Contactez-nous pour nous faire part de vos besoins, nos experts vous donneront les conseils appropriés.

La stabilité thermique et mécanique supérieure du circuit imprimé multicouche à haute Tg contribue à réduire les risques de délamination. Le faible CDT empêche la séparation excessive des couches à haute température, et une structure de résine robuste maintient une forte adhérence. En outre, les stratifiés à haut Tg ne sont pas facilement sujets à l’absorption d’humidité, ce qui réduit les défaillances induites par le pompage.

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