FR4 Tg 170 PCB
$30.90
Le circuit imprimé FR4 Tg170 est un circuit imprimé spécial qui peut fonctionner à des températures plus élevées, ce qui le rend pratique dans l’industrie, l’automobile et d’autres applications électroniques à haute température. Le Tg élevé confère à ces appareils électroniques de meilleures performances et une plus grande fiabilité grâce à une meilleure résistance à la chaleur, aux produits chimiques et à la stabilité mécanique.
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| Nombre de couches | 4L |
| Matériau de la base | FR4 |
| Épaisseur du panneau(mm) | 1.6mm |
| Taille maximale du panneau (mm) | 570*850mm |
| Tolérance sur la taille du circuit imprimé | ±0.2mm |
| Taille min. Taille du trou | 0.15mm |
| Taille min. Taille du trou | 4mil |
| Poids du cuivre | 1oz |
| Finition de la surface | HASL |
| Certificat | UL, RoHS, ISO, ISO9001, ISO13485, IPC610, et REACH |
FR4 Tg 170 PCB
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Questions et réponses
Nous sommes certifiés UL, ISO, RoHS, IPC, etc.
Oui, nous prenons en charge les vias aveugles et enterrés et les microvias percés au laser pour les conceptions HDI, et garantissons une connectivité et une fiabilité inter-couches adéquates.
En plus de l’HASL standard, nous proposons également ces finitions de surface : ENIG, OSP, Immersion Silver, ENPIG et Immersion Tin.
Oui, nous effectuons des tests de soudabilité sur chaque lot afin d’éviter les défauts et de garantir la compatibilité et la haute qualité.
Pour atténuer le risque de délamination, nous choisissons strictement des stratifiés Tg170 de haute qualité et contrôlons la température pendant le processus de stratification, et nous effectuons des tests de pré-production pour vérifier les performances Tg et CTE.
Les matériaux à haute teneur en Tg peuvent résister à la chaleur extrême des composants de puissance, et leur stabilité thermique élevée empêche les filaments anodiques conducteurs (CAF) dans les traces à haute tension. En outre, la grande résistance mécanique du PCB Tg180 permet de résister au gauchissement lors de l’empilage des couches.
Oui, les matériaux à Tg moyen offrent un équilibre entre le coût et les performances des circuits imprimés. Il offre des performances adéquates pour les applications à faible consommation ou les environnements avec des températures soutenues inférieures à 130°C à un prix moins élevé.
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