Circuit PCB multicouche

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Oui. Le poids du cuivre des couches extérieures (L1/L4) et de la couche intérieure peut être différent, mais cela nécessite une conception minutieuse pour éviter de compromettre l’intégrité structurelle. Il convient de souligner que la distribution asymétrique peut entraîner une déformation due à une dilatation thermique inégale. Pour éviter une telle situation, nous ajouterons du cuivre équilibré ou ajusterons les épaisseurs de pré-imprégnés et de noyaux pour compenser. Le cuivre de mélange courant peut être : du cuivre plus épais (2 oz ou plus), pour les couches d’alimentation et de masse, et du cuivre plus fin (5 oz – 1 oz) pour les couches de signal.

Les circuits imprimés typiques des smartphones peuvent utiliser de 6 à 12 couches en fonction de leur complexité. Les smartphones compacts intègrent des CPIS, le chargement sans fil et plusieurs caméras dans un espace réduit, ce qui nécessite des interconnexions à haute densité pour plus de connexions. La multiplication des couches permet d’obtenir des composants plus denses, une meilleure intégrité des signaux et une plus grande dissipation de la chaleur, tout en conservant la finesse du téléphone.

Les principaux défis de la fabrication de circuits imprimés multicouches sont les suivants : 1. l’alignement précis des couches. Les couches multiples augmentent la difficulté d’alignement ; 2. la production de circuits internes. Une multicouche de lignes peut provoquer une fuite de la couche interne et influencer la gravure et la courbure ; 3. formation de via de haute qualité. Un stratifié épais augmente la difficulté de la rugosité et de la décontamination et peut entraîner la rupture du foret pendant le perçage. 4. Gestion thermique. Un nombre élevé de couches est plus susceptible de provoquer un manque de résine ou des problèmes d’expansion de l’axe Z.

Nous ne recommandons pas les circuits imprimés à couches impaires parce qu’ils sont plus faciles à déformer pendant la fabrication en raison de la répartition inégale du cuivre. Au contraire, le cuivre des circuits imprimés à empilement régulier est systématiquement réparti, ce qui évite les contraintes thermiques et les déformations mécaniques. Si l’on veut personnaliser 3 circuits imprimés ou d’autres circuits impairs, il faut ajouter une couche supplémentaire de pré-imprégné ou d’adhésif pour équilibrer l’empilement, ce qui rend le circuit plus complexe et entraîne un coût plus élevé.

Oui, cela permet de gagner du temps, mais nous devons encore confirmer les incohérences entre les matériaux, vos exigences en matière de conception et les limites de fabrication afin de garantir les meilleures performances.

La rugosité du cuivre a un impact sur la perte de signal et les variations d’impédance. Le cuivre rugueux augmente la résistance et la perte d’insertion, provoquant un effet de peau. Le cuivre rugueux peut également modifier le Dk effectif, ce qui entraîne des écarts d’impédance.