Circuit imprimé multicouche HDI à 2-16 couches
$75.90
Les circuits imprimés multicouches HDI de 2 à 16 couches ont un nombre correspondant de couches conductrices. Les circuits imprimés HDI (High Density Interconnect) ont une conception compacte avec des vias, des pastilles et des pistes plus petits, ce qui leur permet d’offrir les mêmes fonctions que les circuits imprimés standard, mais dans un format plus petit. Ils ont des capacités d’interconnexion à haute densité, ce qui favorise la miniaturisation des produits électroniques.
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| Nombre de couches | 16L |
| Matériau de base | FR-4 |
| Épaisseur du circuit imprimé (mm) | 1,6 |
| Dimensions maximales de la carte (mm) | 570 × 670 |
| Tolérance dimensionnelle du circuit imprimé | ±0,3 mm |
| Taille minimale du trou | 0,15 mm |
| Largeur minimale de ligne | 5 mil |
| Poids du cuivre | 2 oz |
| Finition de surface | ENIG |
| Certifications | UL, RoHS, ISO et REACH |
Circuit imprimé multicouche HDI à 2-16 couches
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Questions et réponses
1. Quels modes de paiement proposez-vous ?
Nous acceptons différents modes de paiement tels que T/T, West Union, Money Gram, L/C et PayPal (pour les commandes d’échantillons). Veuillez contacter nos représentants commerciaux pour plus de détails.
2. Quelles sont les normes de qualité respectées par MOKOPCB ?
Chez MOKOPCB, nous respectons strictement les normes IPC-A-600 pour les circuits imprimés et IPC-A-610 pour les cartes assemblées afin de garantir une qualité optimale.
3. Quelle est la différence entre les circuits imprimés HDI et les circuits imprimés multicouches standard ?
Les circuits imprimés HDI utilisent des pistes ultra-minces et des microvias percés au laser pour obtenir des interconnexions à haute densité. Les circuits imprimés multicouches standard utilisent généralement des trous traversants percés mécaniquement et des pistes plus larges, et leur conception est relativement simple.
4. Quelles sont les considérations de conception importantes pour les circuits imprimés multicouches HDI de 2 à 16 couches ?
Lors de la conception d’un circuit imprimé multicouche HDI, il est essentiel de prendre en compte des facteurs tels que le contrôle de l’impédance, la gestion thermique, les interférences électromagnétiques (EMI), la compatibilité électromagnétique (EMC), les contraintes d’espace et l’empilement séquentiel.
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