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Circuit imprimé HDI à 6 couches

$36.50

Description du produit

Le circuit imprimé HDI à 6 couches est un type de circuit imprimé multicouche comportant six couches conductrices, qui adopte une technologie d’interconnexion haute densité afin d’augmenter la densité de routage par unité de surface. Cette technologie permet aux circuits imprimés d’intégrer davantage de composants et de prendre en charge un routage complexe grâce à l’utilisation de microvias, de vias aveugles/enfouis et de largeurs et espacements de traces plus fins. Par rapport aux circuits imprimés HDI à quatre couches, les circuits imprimés HDI à 6 couches disposent de couches supplémentaires qui augmentent la flexibilité du routage, réduisent l’utilisation des vias et permettent de gagner de l’espace.

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Retour et remboursement faciles

Demandez un remboursement si votre commande est manquante ou arrive avec des problèmes liés au produit. Notre équipe d’assistance traitera votre demande de remboursement dans les 24 heures.

Nombre de couches 6L
Matériau de base FR4
Épaisseur du circuit imprimé (mm) 1,0
Dimensions maximales de la carte (mm) 570 × 670
Tolérance dimensionnelle du circuit imprimé ±0,3 mm
Taille minimale du trou 0,15 mm
Largeur minimale de ligne 4 mil
Poids du cuivre 2 oz
Finition de surface ENIG
Certifications UL, RoHS, ISO et REACH
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Questions et réponses

1. Quelles sont les options de livraison disponibles ?

Nous proposons plusieurs solutions d’expédition, telles que la livraison express, le fret aérien et le fret maritime, en fonction de votre calendrier et de vos besoins spécifiques.

2. Proposez-vous différentes finitions de surface ?

Oui, nous proposons plusieurs options de finition de surface, notamment HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, immersion argent et immersion étain.

3. Quelle est la structure type d’un circuit imprimé HDI à 6 couches ?

Une structure typique d’un circuit imprimé HDI à 6 couches se compose généralement de deux couches de signal externes, de deux couches de signal internes et de deux couches d’alimentation ou de masse au milieu.

4. Comment gérer efficacement la dissipation thermique dans un circuit imprimé HDI à 6 couches ?

Il existe de nombreuses façons de gérer efficacement la dissipation thermique des circuits imprimés HDI à 6 couches, telles que la sélection de matériaux à haute conductivité thermique, l’optimisation de la conception de l’empilement des couches et l’utilisation de dissipateurs thermiques ou de vias thermiques.

5. Un circuit imprimé HDI à 6 couches peut-il prendre en charge des conceptions rigides-flexibles ?

Bien sûr ! Les circuits imprimés HDI à 6 couches peuvent prendre en charge les conceptions rigides-flexibles, offrant ainsi une grande flexibilité tout en conservant des capacités d’interconnexion à haute densité.

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