Circuit imprimé flexible HDI
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Le circuit imprimé flexible HDI est une solution avancée qui combine un matériau flexible et une technologie d’interconnexion haute densité. La technologie HDI permet d’obtenir des largeurs de pistes plus fines, des microvias et des interconnexions multicouches, ce qui se traduit par une densité de routage plus élevée sur les substrats flexibles. Le circuit imprimé flexible à interconnexion haute densité est léger et durable, ce qui le rend idéal pour les technologies portables, les appareils médicaux et les composants électroniques haute performance.
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| Nombre de couches | 2L |
| Matériau de base | Polyimide |
| Épaisseur du circuit imprimé (mm) | 0,8 |
| Dimensions maximales de la carte (mm) | 570 × 1200 |
| Tolérance dimensionnelle du circuit imprimé | ±0,3 mm |
| Taille minimale du trou | 0,1 mm |
| Largeur minimale de ligne | 4 mil |
| Poids du cuivre | 1 oz |
| Finition de surface | OSP |
| Certifications | UL, RoHS, ISO et REACH |
Circuit imprimé flexible HDI
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Questions et réponses
1. Comment expédiez-vous les commandes ?
Nous utilisons plusieurs méthodes d’expédition, notamment les services express, le fret aérien et le fret maritime, en fonction de l’urgence et des exigences de votre commande.
2. Quels sont les modes de paiement disponibles ?
Vous pouvez choisir parmi plusieurs options de paiement telles que T/T, West Union, Money Gram, L/C et PayPal (pour les échantillons). Veuillez contacter notre équipe commerciale pour plus d’informations.
3. Les circuits imprimés flexibles HDI peuvent-ils traiter des signaux à haute vitesse ?
Oui, les circuits imprimés flexibles HDI peuvent traiter des signaux à haute vitesse, mais cela nécessite une conception minutieuse, notamment en termes de contrôle d’impédance, de sélection des matériaux, de conception de l’empilement, etc.
4. Quand dois-je choisir un circuit imprimé flexible HDI plutôt qu’un circuit imprimé rigide-flexible HDI ?
Les circuits imprimés flexibles HDI excellent en termes de flexion continue, de poids minimal et de forme ultra-fine.
5. Quels sont les défis courants dans la fabrication des circuits imprimés flexibles HDI ?
La fabrication des circuits imprimés flexibles HDI présente de nombreux défis, notamment la grande complexité du routage des traces plus fines, la gestion thermique, les problèmes d’intégrité du signal, les contraintes de flexion, etc.
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