Circuit imprimé en céramique filmée HDI
$78.90
Le circuit imprimé HDI en céramique à couche mince est un circuit imprimé haute performance qui combine un substrat en céramique et la technologie d’interconnexion haute densité (HDI). Grâce à la technologie de dépôt de couches minces et épaisses, des pistes conductrices peuvent être formées avec précision sur le substrat en céramique. Les matériaux céramiques, tels que le nitrure d’aluminium, l’oxyde d’aluminium et le carbure de silicium, présentent une excellente conductivité thermique, une isolation électrique et une stabilité structurelle, ce qui améliore considérablement la gestion thermique et la fiabilité du circuit imprimé HDI en céramique à couche mince.
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| Nombre de couches | 4L |
| Matériau de base | Nitrure d’aluminium (AlN) |
| Épaisseur du circuit imprimé (mm) | 0,8 |
| Dimensions maximales de la carte (mm) | 570 × 850 |
| Tolérance dimensionnelle du circuit imprimé | ±0,3 mm |
| Taille minimale du trou | 0,15 mm |
| Largeur minimale de ligne | 5 mil |
| Poids du cuivre | 2 oz |
| Finition de surface | ENEPIG |
| Certifications | UL, RoHS, ISO et REACH |
Circuit imprimé en céramique filmée HDI
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Questions et réponses
1. Comment puis-je régler ma commande ?
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2. Quels secteurs d’activité desservez-vous ?
Nous desservons un large éventail de secteurs, tels que le médical, l’électronique grand public, l’automobile, l’industrie, les télécommunications et l’Internet des objets (IoT).
3. Pourquoi choisir la céramique plutôt que le FR4 traditionnel pour les circuits imprimés HDI ?
La céramique offre une conductivité thermique beaucoup plus élevée, une perte de signal plus faible à hautes fréquences et une meilleure stabilité à des températures extrêmes par rapport au FR4 traditionnel. Ces avantages la rendent idéale pour l’électronique de puissance, les RF/micro-ondes et les environnements difficiles.
4. Comment les performances thermiques des circuits imprimés en céramique à film se comparent-elles à celles des circuits imprimés à noyau métallique ?
Les circuits imprimés en céramique à film offrent une conductivité thermique supérieure (30 à 180 W/mK) par rapport aux circuits imprimés à noyau métallique (généralement <5 W/mK).
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