Capacités d'assemblage de circuits imprimés
Capacités d'assemblage de circuits imprimés pour une performance supérieure
MOKOPCB fournit des services d’assemblage de circuits imprimés précis et fiables, garantissant des performances supérieures pour chaque projet. Grâce à un équipement de pointe et à une grande expertise en matière de technologie SMT, de technologie de trou traversant et de technologie mixte, nous traitons les assemblages complexes avec la plus grande précision. Qu’il s’agisse de prototypage ou de production à grande échelle, MOKOPCB garantit des résultats d’une qualité exceptionnelle. Découvrez nos capacités d’assemblage détaillées dans le contenu ci-dessous.
| Caractéristiques | Capacités |
|---|---|
| Options d'assemblage | SMT, THT, hybride des deux |
| Taille du circuit imprimé | 50*50mm--650*370mm |
| Epaisseur du panneau | 0.40--6.0mm |
| Forme du panneau | Rectangulaire, circulaire et autres formes irrégulières |
| Type de carte | Cartes rigides, flexibles, PCB multicouches |
| Approvisionnement en composants | Clé en main complète et partielle, consigné/kitté |
| Taille des composants | Aussi petit que 0201,0402 pour les composants passifs |
| Types de boîtiers | BGA, uBGA. QFN, QFP, Flip chip, PLCC, Package On Package... |
| Pas des broches | ≥0.30mm |
| Précision d'assemblage | ±35um |
| Capacité d'assemblage SMT | Jusqu'à 2 millions de PCS/mois |
| Capacité de production de DIP | 3600K composants/mois |
| Types de soudure | Assemblage avec ou sans plomb |
| Pochoirs | Nano-revêtement, acier inoxydable découpé au laser |
| Réparation et remise en état | Remplacement du réseau de grilles à billes, reprise de l'IR |
| Délai d'exécution | 1-3 jours pour le prototypage, 7-15 jours pour la production de masse |
| Méthodes de test | Inspection visuelle, test AOI, inspection par rayons X, test en circuit, test fonctionnel |
| Certification | ISO9001, ISO13485, IPC610, UL |
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