Placage des bords
des circuits imprimés
Le placage des bords des circuits imprimés (ou crénelage) est une technique de fabrication de circuits imprimés très importante utilisée dans les applications RF, micro-ondes et autres applications complexes. Ce processus offre des solutions complètes aux problèmes de connexion électrique, de blindage électromagnétique et de renforcement mécanique. Vous apprendrez ici quand le placage des bords des circuits imprimés est nécessaire, les avantages du placage des bords et les règles clés de conception et de fabrication.
Qu'est-ce que le placage des bords des circuits imprimés ?
Le placage des bords des circuits imprimés désigne la métallisation des bords d’un circuit imprimé dans le processus de fabrication des circuits imprimés. Il s’agit essentiellement de l’application d’un placage de cuivre qui s’étend du haut vers le bas du circuit imprimé, en continuant le long d’un ou plusieurs bords extérieurs du circuit. Une telle surface plaquée peut être recouverte de différentes finitions : ENIG, ENEPIG, HASL, ou d’autres traitements afin de garantir des performances électriques conductrices. Le placage des bords des circuits imprimés permet au bord du circuit imprimé de remplir des fonctions utilitaires pendant l’assemblage, et le contour de la carte ainsi que certaines sections intérieures peuvent être métallisés.
Avantages du placage des bords des circuits imprimés
Le placage des bords des circuits imprimés offre plusieurs avantages qui en font une technologie cruciale pour les applications difficiles :
Connectivité électrique améliorée
Le placage des bords des circuits imprimés établit un contact électrique continu entre les différentes couches du circuit imprimé, ce qui le rend particulièrement utile lorsque les exigences en matière d’intégrité du signal sont élevées. Il améliore la transmission des signaux à haute fréquence et est fréquemment utilisé dans les applications RF et micro-ondes où la qualité du signal est essentielle.
Compatibilité électromagnétique (CEM) améliorée
Le placage des bords des circuits imprimés peut être considéré comme une cage de Faraday pour le circuit imprimé. Il contribue à réduire les bruits électromagnétiques indésirables et protège les circuits internes délicats contre les interférences extérieures. Grâce à cette technique, le circuit imprimé sera en mesure de satisfaire aux exigences CEM et d’assurer un fonctionnement stable même dans des environnements à fortes interférences électromagnétiques (EMI).
Support mécanique renforcé
La métallisation des bords offre un support mécanique robuste aux circuits imprimés, qui sont plus résistants aux pressions latérales et aux contraintes mécaniques. Cela présente des avantages pour les circuits imprimés qui doivent supporter une utilisation fréquente, des vibrations et ceux utilisés dans des environnements exigeants.
Meilleure gestion thermique
Le placage des bords des circuits imprimés offre un chemin conducteur de secours qui contribue à améliorer la dissipation thermique. Cette caractéristique est particulièrement avantageuse pour les applications fonctionnant à haute puissance, car elle aide à maintenir des températures internes sûres et prolonge ainsi la durée de vie du circuit imprimé.
Quand le placage des bords des circuits imprimés est-il nécessaire ?
Le placage des bords des circuits imprimés est généralement utilisé dans la fabrication des circuits imprimés à des fins fonctionnelles et mécaniques. Il est nécessaire dans les situations suivantes :
Conductivité améliorée – Pour améliorer la conductivité électrique globale du circuit imprimé.
Connexions sur les bords – Lorsque des connexions électriques doivent être établies directement sur le bord du circuit imprimé.
Protection mécanique – Pour renforcer les bords de la carte et éviter les dommages causés par les chocs latéraux.
Connexions carte à carte – Lorsqu’un circuit imprimé secondaire se connecte à la carte principale par son bord.
Comment concevoir un placage des bords des circuits imprimés dans la disposition de votre circuit imprimé ?
Pour réussir la fabrication d’un placage des bords des circuits imprimés, les concepteurs doivent utiliser des éléments en cuivre qui se chevauchent, tels que des surfaces, des pastilles ou des pistes en cuivre, afin de marquer les zones métallisées dans leurs fichiers de disposition CAO. Les principales exigences de conception sont les suivantes :
- Le chevauchement minimum doit être de 0,5 mm.
- Pour les couches de connexion, une piste en cuivre d’au moins 0,3 mm doit être établie.
- Sur les couches non connectées, le cuivre doit maintenir une distance minimale de 0,8 mm par rapport au bord extérieur du contour de la carte.
Les 7 principaux éléments à prendre en compte lors de la conception d'un placage des bords des circuits imprimés
Lorsque vous concevez votre circuit imprimé avec un placage des bords des circuits imprimés, voici quelques-uns des éléments clés à prendre en compte pour garantir un fonctionnement et une fabricabilité corrects :
- Maintenez un espacement d’au moins 10 mil entre le placage des bords des circuits imprimés et les éléments en cuivre à proximité. Pendant la phase de conception, il est recommandé de vérifier ces exigences d’espacement avec votre fabricant.
- Pour éviter tout couplage électromagnétique indésirable et tout risque de court-circuit, veillez à ce que le placage des bords non mis à la terre soit suffisamment séparé du routage des signaux.
- Percez des trous loin du bord de la carte. Si votre conception nécessite des trous plaqués près des bords métallisés, vous devez en informer votre fabricant sous contrat afin de vous assurer de la faisabilité.
- Assurez-vous que le placage des bords des circuits imprimés n’interfère pas avec les connecteurs montés sur les bords, tels que les connecteurs SMA ; des ouvertures dans le placage sont nécessaires pour permettre à ces pièces de se connecter à la carte.
- Dans les cas où votre conception comporte des trous crénelés, le placage des bords doit être prolongé autour de ceux-ci afin de former les pastilles de soudure permettant la fixation aux cartes mères.
- Tous les plans qui nécessitent une connexion à la zone plaquée latéralement doivent dépasser le bord du circuit imprimé.
- Une mise à la terre et un blindage efficaces peuvent être assurés en retirant le masque de soudure sur les zones où le placage des bords des circuits imprimés sera en contact avec des boîtiers blindés.
Processus de fabrication du placage des bords des circuits imprimés
Étape 1 : Préparation
Les bords du circuit imprimé sont d’abord fraisés, nettoyés, dégraissés et rendus rugueux. Cette préparation élimine les contaminants qui favorisent une forte adhérence du matériau de placage, garantissant ainsi une couverture uniforme.
Étape 2 : Placage initial
Afin d’obtenir une couche de cuivre lisse et uniforme sur l’ensemble de la carte, y compris les bords, un bain de placage de cuivre sans courant est utilisé. Ce revêtement initial est de nature conductrice et le placage ultérieur se fera sur celui-ci.
Étape 3 : Placage électrolytique
La carte est ensuite soumise à un placage électrolytique de cuivre, au cours duquel une couche plus épaisse de cuivre est déposée sur les bords de la carte, ce qui améliore la durabilité et la conductivité.
Étape 4 : Gravure
Le cuivre inutile est éliminé par gravure chimique, et le motif de circuit nécessaire et les bords plaqués sont conservés.
Étape 5 : Traitement de surface
Les bords sont micro-gravés ou traités en surface d’une autre manière afin d’éliminer les oxydes et d’améliorer l’adhérence des finitions successives, de manière à ce que le placage soit complet et uniforme.
Étape 6 : Finition finale
Les bords plaqués reçoivent ensuite une finition de surface finale de type ENIG. Cela augmente la soudabilité, la résistance à la corrosion et la résistance mécanique.
Étape 7 : Nettoyage
Les cartes sont nettoyées et séchées afin d’éliminer tout résidu chimique ou débris provenant du processus de placage.
Étape 8 : Découpe
Les panneaux de circuits imprimés sont découpés pour séparer les cartes individuelles tout en conservant les bords plaqués intacts afin de préserver l’intégrité structurelle et électrique.
Étape 9 : Inspection
Une inspection approfondie est effectuée pour vérifier l’épaisseur du placage, sa continuité et son adhérence. Avant que les cartes ne passent au test final, tout défaut est corrigé.
MOKOPCB : placage des bords des circuits imprimés de précision pour des performances supérieures
La technologie de placage des bords des circuits imprimés est une technologie de pointe applicable aux circuits imprimés afin d’améliorer la connectivité, de garantir la conformité CEM et d’améliorer la résistance mécanique. MOKOPCB possède une grande expérience dans la fabrication de circuits imprimés nécessitant un processus de placage des bords des circuits imprimés, avec des services de conception étendus et des capacités de fabrication de haute précision. Contactez-nous lorsque vous travaillez sur des projets qui nécessitent un placage de haute qualité, notre équipe professionnelle s’assurera que vos circuits imprimés répondent exactement aux spécifications de votre application.
Contactez-nous
Vous avez des questions ou des demandes ? Remplissez le formulaire et nous vous répondrons rapidement.
